鉛フリー化の中、すず及びすず合金めっき皮膜で発生するウィスカが問題となっています。
ＴＭＸめっき皮膜もすずを含有する皮膜としてウィスカにどの程度の対応が可能かを評価しました。
比較として、無光沢すずめっき、すず－ビスマス、すず－銅めっき皮膜も評価しました。
① 温度サイクル環境で発生するウィスカを評価
試験条件は、－３０℃／７０℃各２０分２,０００サイクル。
皮膜厚さは 10 μｍ、ＴＭＸめっきは 3 μｍ
結果、無光沢すず、すず－ビスマスではウィスカの発生が明らかに認められました。
ＴＭＸめっき皮膜ではウィスカの発生が認められず、皮膜の表面の変化も認められませんでした。
② アクリル板による加圧試験で発生するウィスカを評価
サンプルをアクリル板で挟み圧力を加え室温で放置
１，０００時間経過でウィスカの発生は認められませんでした。
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